1.YV_Xg系列贴片机简介
1.1YV_Xg系列贴片机家族成员
YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度
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机器型号
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YV88Xg
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YV100Xg
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YV100XTg
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YV180Xg
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最佳贴装条件速度
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0.18S/CHIP
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0.135S/CHIP
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0.095S/CHIP
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IPC9850条件速度
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/
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0.22S/CHIP
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0.16S/CHIP
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0.1188S/CHIP
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表2 YV100Xg主要性能
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机器外形尺寸
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L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)
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贴装精度
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(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP
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可贴装元件
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0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA
FNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm
标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm
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可贴装PCB尺寸
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M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mm
L 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm
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贴装速度
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最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）
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机器重量
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约1.6吨
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1.2 YV100Xg主要构件
 
 
2.操作安全事项
2.1操作安全
※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分
※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！
2.2 机器状态栏
机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：
 
3.基本操作
3.1开关机步骤：
 
    开机 暖机 选择程式 调试、生产 关机
3.2轨道调整
     
      点击 点击 点击 完成
※PCB宽度设定不可过宽（会导致PCB掉落），亦不可过窄（会导致PCB传送不顺）！
      3.3 PCB固定以及顶针放置
  
   点击 点击 点击 完成
※PCB厚度设定不可过大（会导致PCB不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB变形）！同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。
※PCB的固定方式要视具体情况选择以下参数：Locate P in, Edge clamp, Pin+ Push UP等
4.编程
4.1 PCB名称输入
 4.2 PCB板参数
4.3 MOUNT参数
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Pattern Name：
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表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。
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Skip：
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某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。
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X、Y、R：
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分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度。
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P.No.：
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表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述。
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Part Name：
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该材料的编码即通常所说的“料号”。
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Head：
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规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离Moving Camera的那个头为Head1）。
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Bad：
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用于机器自动跳过坏板的Bad Mark序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。
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Fid：
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用于设定POINT FID、LOCAL FID等。
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 单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，及“Pass Mode）。
 该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能
进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
Row Edit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移。
OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容。
InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。
Cut（Del）：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Cut（Crl）：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。
ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作，“All Replace”对满足条件的所有行执行操作。
 单击“TEACH”画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标。
Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。
“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等。
Speed（％）：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。
Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。
Setting：可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace：用于追踪但前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标。
Set Point：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。
Teach：可以将当前坐标直接计入程序。
4.4 OFFSET参数
Check Box：该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进行以上操作，以防止误操作。
＊：上图“＊”处的一行“Board Origin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜头提取得到。一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。
图中从表格的第二行起（即编号为1、2、3….等所示的各行），每一行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标。
Pattern Name：可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分拼板的序号。
4.5 FIDUCIAL参数
几种常用Fid概念：
Board Fid：定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点。
Block Fid：定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark点。
Local Fid：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark点。
Point Fid：用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark点。
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial。
＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark1、Mark2：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号，两个Mark 可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark1相同（如“Mark1为1，Mark2为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”）但是Mark1的数字不能为0。
4.6 BADMARK参数
几种常用Bad Mark概念：
Board Bad Mark：定义用于判断整块PCB是否贴装的Bad Mark。
Block Bad Mark：定义用于判断某一拼板是否贴装元件的Bad Mark。
Local Fid：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的Bad Mark。
Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Bad Mark。
＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Bad Mark在“Mark”参数中对应的行号。
4.7MARK参数
Basic（基本）参数设定
 
 Shape（形状）参数设定
 Vision（识别）参数的设定和调试
 
4.8 Parts数据的输入和调试
  单击Assistant如图画面
 Basic参数
 Pick参数
Pick＆Mount Vacuum Check：通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。
Normal Check表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制HEAD动作；
Special Check表示除了上述功能以外，机器还通过真空大小检测来判断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为没有正确吸附，会做抛料动作。
Pick Vacuum（％）：机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后吸嘴才从材料表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。
X%表示的设定值为：Vacuum＝Low Level＋（Height Level－Low Level)＊X%
Pick Start：有Normal和Bottom两个选项。
Normal表示Head在下降到材料表面以前提前开始产生真空；
Bottom表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料。
Bottom有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象。通常设为Normal。
Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal”“QFP”“FINE”“Details”等。几种模式的区别如下：
Normal：是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——贴装”。
QFP：该模式比较Normal模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离(一般设为4mm)，然后再由Z轴马达动作向下贴装，这样贴装会较Normal模式的精度更高，另外QFP模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装。动作顺序与上述Normal模式相同。
Fine：此贴装模式下机器试用Single Camera识别材料，当机器没有配置Single Camera时不能选用该设定。动作顺序为：“识别PCB上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别Point Fid.或者Local Fid.）——识别材料——贴装”即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢。
Details：即为细化模式，机器可以将Head吸取动作细分为Head下降、Head提升等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定。在这种模式下接下来的Pick Tango，Pick Down以及Pick Up等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。
Pick Tango：有“Normal”“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”几个选项，X、Y、R等轴的停止方式。
Normal：正常方式没有明显Tango动作。
INTOL：公差等待模式机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装较小型的元件。
Tango R：选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时，R轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
Tango XYR：此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速运动到目标值。
Pick Down：规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air”“Fast Air＋Servo”“Slow Air＋Servo”等不同的模式。
Pick Up：规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air”“Fast Air＋Servo”“Slow Air＋Servo”等不同的模式。
Mount 参数
 
 Vision参数
 
Comp. Intensity：规定元件的最小亮度，如设为30，当某个元件识别时平均亮度小于30则机器会以不良材料处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”。
Multi MACS：机器用来进一步补偿Ball Screw加工误差的装置，分别安装在机器Head的左右两边。
 Shape参数
 
 Tray参数
 
 Option参数
5.程序的转换与优化
5.1程序的转换
Distribute with note data：将拼板程序扩展为整板程序，同时保留“Note Data”以便需要时重新返还到拼板程序。
Distribute without note data：将拼板程序扩展为整板程序，同时不保留“Note Data”以后不可以重新返还到拼板程序。
Return：将通过上述“Distribute with note data”方式扩展的程序返回复原到拼板程序。
5.2程序的优化
Target：通过选择框右边的三角箭头选择要优化的程序。
Nozzle：选择“Free”则机器根据需要自动分配每一Head的吸嘴类型，选择“Current”则机器优化程序时按照当前的吸嘴配置情况执行，不会重新分配吸嘴，选择“Editing”则可以通过左下方的项目人为地选择某一个Head使用某一种吸嘴。
Fixed PCB：当选择了某一产品的程序后，机器优化当前程序时会参考所选择的“Fixed PCB”程序，将两个程序中相同的材料分配到相同的站位，当Feeder Set参数选择“Move＋Fixed Data Match”时有效。
Feeder Set：有“No”“All Feeders Fixed”“No Set Pos. Feeders Move”“Move Within Table”“All Feeders Move”“Move＋Fixed Data Match”等6种选择，下面分别叙述其意义。
No：机器进行程序优化时不会改变“Mount Data”的贴装顺序，而是根据原来的贴装顺序适当地分配材料的站位，来达到优化的目的。
All Feeders Fixed：优化程序时所有Feeder位置按照优化前的设定站位不发生改变。
No Set Pos. Feeders Move：优化前程序中没有设定具体站位的Feeder由电脑自动分配位置，已经设定好位置的Feeder则不改变其位置。
Move Within Table：优化程序时Feeder可以移动，但仅限于在当前的Table内移动。
All Feeders Move：所有Feeder在优化程序时有电脑根据具体情况自动分配位置。
Move＋Fixed Data Match：器优化当前程序时会参考所选择的“Fixed PCB”程序，将两个程序中相同的材料分配到相同的站位。
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